黑色无砷锂铝硅微晶面板析晶峰值数据主要用于计算样品的析晶峰温度。黑色无砷锂铝硅微晶面板通过热处理工艺，在玻璃母体内，诱导析晶形成大量微纳米晶体，从而获得高耐温、高强度的特性。可见，析晶过程是黑色无砷锂铝硅微晶面板制造的关键步骤。本数据得到的析晶峰值温度为析晶效率最高的温度，用于指导生产实践中设置晶化窑温度制度。
黑色无砷锂铝硅微晶面板玻析晶峰值数据主要用于计算样品析晶效率最高的温度，即Tp值。Tp值用于设计晶化窑的析晶温度制度，促进玻基体快速异质结晶，形成微纳米晶相，是微晶玻璃具备低膨胀、高强度性能的重要工序。计算过程如下：1.导入温度和DSC数据，绘制数据曲线。2.求导一阶函数。3.一阶函数为0的温度即析晶峰值温度，晶化效率最高的温度。4.该温度加上20℃，即黑色无砷锂铝硅微晶面板晶化窑的析晶段设定温度值。
| 字段名 | 类型 | 描述 |
|---|---|---|
温度 |
-- | -- |
DSC |
-- | -- |
析晶峰值温度 |
-- | -- |
| fieldName | exampleValue |
|---|---|
| 温度 | 800 |
| DSC | 1.68177 |
| 析晶峰值温度 | 872℃ |
curl -H "Authorization: Bearer YOUR_API_KEY" \
http://localhost:3001/api/v1/datasets/1360