原始数据为折弯尺寸；ic框架生产需要生产引脚平片产品，但是部分客户只发引脚折弯后的芯片图纸，通过该算法可以算出客户产品折弯展开的尺寸（平片引脚尺寸）用于后续的冲压生产。
原始数据1为折弯尺寸，原始数据2为材料厚度，原始数据3为折弯角度，对折弯尺寸中的直身尺寸直接取出，对折弯处进行折弯补偿（补偿弯值为算法核心），将补偿值加入直段尺寸得出处理后数据 原始数据1+0.5*原始数据2*（180-原始数据3）/90=折弯展开数据
| 字段名 | 类型 | 描述 |
|---|---|---|
折弯直身尺寸 |
-- | -- |
材料厚度 |
-- | -- |
折弯角度 |
-- | -- |
展开尺寸 |
-- | -- |
| fieldName | exampleValue |
|---|---|
| 折弯直身尺寸 | 2.5486,1.58 |
| 材料厚度 | 0.254,0.203 |
| 折弯角度 | 60,30 |
curl -H "Authorization: Bearer YOUR_API_KEY" \
http://localhost:3001/api/v1/datasets/2099