对高校院所申请的高速硅基光收发模块封装技术相关专利进行质量等级评价，能够梳理出本领域高校院所的优质专利，可以为企业的技术引进提供指引；对优质专利进行技术拆解分析，可以为企业攻克技术难题提供启示；对优质专利进行统计分析，能够找出在本领域具备较强研发实力的科研团队，可以为企业的产学研合作活动提供指引。
1、数据采集：通过第三方知识产权检索平台，对高速硅基光收发模块封装技术相关的发明专利进行检索，并筛选出申请人/专利权人是高校的专利数据，并去除不属于分析范围的专利数据、有缺失（影响分析）的数据、重复数据等噪音数据。 2、数据处理：对专利的多个维度进行评分，根据评分总分将专利质量分成5个等级，即完成专利质量等级评价，具体评价方法为。 根据评价维度对应的数值进行打分，打分越高表示越好，打分范围为0至最高分，评价的具体维度和该维度对应的总分为：剩余有效年限（20）、简单同族成员数量（10）、IPC分类数量（5）、引用专利数量（5）、被引用专利数量（5）、文献页数（20）、权利要求数（35）；统计打分总分，根据总分将专利分成5个质量等级：0-19分（差）、20-39分（较差）、40-59分（一般）、60-79分（较好）、80-100分（好）。
| 字段名 | 类型 | 描述 |
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序号 |
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公开(公告)号 |
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标题 |
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申请日 |
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剩余有效年限 |
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| fieldName | exampleValue |
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| 序号 | 1 |
| 公开(公告)号 | CN116774492A |
| 标题 | 一种基于D形光纤石墨烯集成元件的光电逻辑门器件 |
curl -H "Authorization: Bearer YOUR_API_KEY" \
http://localhost:3001/api/v1/datasets/21133