对晶圆切割行业全球发明专利数据检索分析，有利于了解该技术发展趋势及核心技术，避免企业重复研发或侵犯他人的专利权。
a.专利有效期得分，数据下载日至预估到期日年份数，每年得1分；b.发明人数量得分，发明人人数，每有1人得1分； c.代理机构情况得分，有为5分，没有为0分； d.被引用次数得分，每被引用1次+10分； e.同族专利数，每多一个其他同族专利+1分，以1个为基准； f.权利要求数，以10条权利要求为基准，每少1条-1分，每多1条+1分；g.转让次数，每被引用1次+5分。上述得分相加四舍五入后为最终的得分。根据分数划分为无价值（分数≤20分）、一般价值（20分＞分数≤50分）、中等价值（50分＞分数≤80分）、高价值专利（分数＞80分）。
| 字段名 | 类型 | 描述 |
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公开（公告）号 |
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标题-原文 |
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预估到期日 |
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发明人数量 |
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权利要求数量 |
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| fieldName | exampleValue |
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| 公开（公告）号 | CN109968552B |
| 标题-原文 | 一体化晶圆切割刀及晶圆切割方法 |
| 预估到期日 | 2039-03-26 |
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